Bondtech Oppgradert hotend for Raise3D PRO2

Mange brukere har kontaktet oss med spørsmål om oppgradert hotend til Raise3D PRo2.

Vi har i en lengre periode tilbydd en selvlaget løsning ved å sette sammen pakker fra ettermarkedsprodusenter

Frekvente rapporter om ønske om en bedre hotend med mindre heatcreep og clogs har blitt evaluert av både Slice Engineering og Bondtech sine ingeniørteam. 
De fant ut at de fleste problemene folk opplever med Raise3D PRO2 kommer fra hotenden og ikke extruderen

Raise3D Pro2 har et seriøst heatcreep problem.

Printjobber med bruk av materialer med lav krystalliseringstemperatur er de som har mest utfordringer – PLA og TPU utskrifter som går over 2 timer har høyere sjangs for å feile pga under-ekstrusjon eller full-clog, delene kan komme ut svake og sprøe.
Dette kommer av heatcreep hvor øvre del av hotenden har høyere temperatur enn den skal ha, plasten blir myk på feil punkt i hotenden og extruderen klarer derfor ikke dytte plasten ned i hotend på korrekt vis

For dette seriøse problemet så designet både Bondtech og Slice Engineering en enkel og effektiv løsning:

• Denne hotendens hovedbestand er Copperhead Heat Break, som forbedrer termisk prestanda og separerer mer effektivt kald og varmsone.
• En ny varmeblokk ble designet og maskinert av Bondtech for å gi perfekt kompabilitet med original varmeelement, termistorer og silikonsommer – samtidig som den støtter Copperhead Heatbreak og standard RepRap dyser
• For å sette prikken på i’en, så er oppsettet kombinert med Bondtech CHT dyser, som både øker flytkapasiteten og forbedrer lagadhesjon – eller tillater muligheten for å kjøre dysene på lavere temperatur enn en normalt bruker